7月5日上午，中钨高新董事长李仲泽一行参观欧博压球盘口公司，欧博压球盘口董事长何新文和相关业务板块负责人热情接洽。

座谈会上，双方就市场推广、客户推介方面达成初步意向，另就半导体封装领域耗材劈刀的技术、市场和研发展开探讨，依托欧博压球盘口在半导体封装行业的技术经验和研发优势与中钨高新材料研发和加工优势，为双方进一步合作奠定了坚实的基础。李仲泽会上听取了欧博压球盘口项目介绍，强调双方要实现合作共赢、资源共享，积极推动合作事项，加快各板块对接，并邀请欧博压球盘口董事长及技术专家前往中钨高新交流。